PETALING JAYA： 半導體行業集成電路 (IC) 組裝和測試工藝的工程支持提供商Edelteq Holdings 已與 UOB Kay Hian Securities (M) Sdn Bhd 簽訂承銷協議，作為其即將在大馬證券交易所 ACE 市場進行的首次公開募股 (IPO) 的一部分。

本次IPO將涉及公開發行100萬股新股，代表11。78% 的 Edelteq 擴大股本，以及出售 43 的要約。26 百萬現有股份，或 8.11% 擴大後的股份，通過私募配售給選定的投資者。

100 萬股新股中，26.63 百萬將通過投票提供給馬來西亞公眾； 11 向符合條件的員工和為集團成功做出貢獻的人員提供的百萬股(粉紅色表格分配)； 而剩餘的 43.26 百萬股通過私募指定給選定的投資者。

大華繼顯將承銷總計 36.63 萬股新股

Edelteq 通過其全資子公司，主要從事為半導體行業內的 IC 組裝和測試流程提供工程支持。 其客戶主要是跨國集成設備製造商

Edelteq 執行董事兼集團首席執行官 Chin Yong Keong 表示：“我們很高興與大華繼興簽署了這項承銷協議，使我們邁出了一大步更接近我們在證券交易所 ACE 市場的上市。 通過進入股權資本市場，我們將擁有資源和靈活性來擴大我們的市場份額，執行我們的增長計劃，並利用不斷發展的半導體行業中令人興奮的機會。”

展望未來，他表示他們計劃將大部分 IPO 收益用於擴大產能，以滿足對其服務不斷增長的需求和推出新產品。