八打靈再也： Edelteq Holdings Bhd，為集成電路 (IC) 組裝和測試提供工程支持半導體行業的流程，今天結合公司在馬來西亞證券交易所 ACE 市場的首次公開募股(IPO)發布了招股說明書。

Edelteq 執行董事兼集團首席執行官 Chin Yong Keong 說：“我們很高興今天發布的招股說明書達到了一個新的里程碑，這使我們更接近成為大馬證券交易所 ACE 市場的上市實體。

“隨著我們擴大業務以利用半導體行業的新興前景，首次公開募股是我們增長計劃的重要組成部分。 通過首次公開募股籌集的資金，我們將能夠增強我們的能力並改善我們提供的產品和服務組合，從而提高我們的競爭力和市場份額。”

評論集團的計劃，他說：“為了滿足不斷增長的市場需求，我們正在擴大產能，在檳城峇都加灣興建廠房，預計3月投入運作2024。”

Chin 補充說，Edelteq 將開髮用於自動化測試設備和 IC 組裝和測試耗材的新產品和服務。2024

Edelteq 預計將從首次公開募股中籌集 RM24 萬令吉，其中 370 萬令吉已指定用於在峇都交灣興建廠房，以及 310 萬令吉用於研發活動。 餘下的 340 萬令吉將用作營運資金，RM10.300 萬令吉用於償還銀行借款和 360 萬令吉上市相關費用。

Edelteq 的 IPO 包括公開發行 100 萬股新股，相當於 18.8% 的擴大股本，以及要約出售 30.200 萬股現有股份，佔擴大後股份的 8.1%，通過向特定投資者私募的方式。

在100萬股新股中，100 .600萬將通過投票提供給馬來西亞公眾； 百萬股給符合條件的員工和為集團的成功做出貢獻的人； 和其餘63。400萬股通過私募保留給選定的投資者。2024

基於每股 RM0.24 的發行價和擴大後的股本為